रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग मशीन (सीएमपी)
अति सटीक विमान मशीनिंग में विशेषज्ञ
एलएसटीडी की स्थापना के बाद से पूरी तरह से अल्ट्रा सटीक प्लेन मशीनिंग पर ध्यान केंद्रित किया गया है। दुनिया भर के ग्राहकों के लिए नए और उन्नत लैपिंग/पॉलिशिंग उत्पादों और प्रौद्योगिकियों को विकसित और पेश किया गया है; अल्ट्रा प्रिसिजन फ्लैट मशीनिंग में समृद्ध अनुभव के साथ, एलएसटीडी दुनिया भर में हमारे ग्राहकों को विश्वसनीय संपूर्ण समाधान प्रदान करने के लिए समर्पित है।
विभिन्न सामग्रियों में एकीकृत जानकारी से प्राप्त विशेषज्ञता
जिन उद्योगों में हम सेवा प्रदान करते हैं उनमें शामिल हैं: सेमी-कंडक्टर, ऑप्टो-इलेक्ट्रॉनिक्स, प्रिसिजन ऑप्टिक्स, प्रिसिजन सिरेमिक, परमाणु संयंत्र, पेट्रोलियम शोषण और औद्योगिक अनुप्रयोग।
अनुकूलित संपूर्ण समाधान प्रदान करने के लिए समर्पित
मशीनों और मशीन संशोधन, उपभोग्य सामग्रियों, प्रक्रिया विकास, उपठेकेदार सेवा से लेकर ग्राहकों की मांगों की पूरी श्रृंखला को पूरा करें।
रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग (सीएमपी) मशीन
सीपी केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग मशीन (सीएमपी मशीन)
- सीएमपी श्रृंखला एसआई, एसआईसी, जीएएएस, एलएनपी, जीएएन, सीडीटीई, डायमंड इत्यादि जैसे अर्धचालक सामग्री निर्माताओं को संसाधित कर सकती है।
- प्लेट व्यास का आकार 381 मिमी से 1500 मिमी तक।
- प्रेशर प्लेट का व्यास 139 मिमी से 576 मिमी तक।
- वेफर लोडिंग क्षमता 2 इंच 3 इंच 4 इंच 5 इंच 6 इंच 8 इंच 12 इंच
सटीक वैक्स बॉन्डिंग मशीन
- प्रेशर प्लेट, कूलिंग प्लेट और उपकरण के अन्य फ्लैट प्रेशर वाले हिस्सों या प्रेशर वाले हिस्सों को उनकी सपाटता को नियंत्रित करने और वैक्सिंग की सटीकता को प्रभावी ढंग से सुनिश्चित करने के लिए पीस दिया जाता है।
- दबाव प्लेट व्यास 360 मिमी अधिकतम।
- ताप तापमान 300 डिग्री
- वायवीय; अधिकतम 350 किग्रा
बहु-कार्यात्मक पॉलिशिंग मशीन
- एमएफपी -700ए एक बहुक्रियाशील पॉलिशिंग मशीन है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर उपकरण सहायक उपकरण के लिए विकसित किया गया है।
- वैक्यूम चक व्यास 450 मिमी, वर्कपीस का अधिकतम व्यास 576 मिमी।
- विशिष्ट अनुप्रयोग: सिलिकॉन नक़्क़ाशी रिंग, SiC नक़्क़ाशी रिंग, सिलिकॉन ऊपरी इलेक्ट्रोड, शावर हेड
- पॉलिशिंग प्लेट की क्षैतिज गति दूरी:0-140मिमी
स्वचालित वेफर डिबॉन्डिंग मशीन
- यह सेमीकंडक्टर पॉलिशिंग कार्यशाला में एक सहायक उपकरण है जो मोम के साथ सिरेमिक प्लेट पर बंधे वेफर्स को चिपिंग चाकू का उपयोग करके कैसेट में स्वचालित रूप से उतारता है।
- इसका उपयोग एक स्वतंत्र उपकरण के रूप में किया जा सकता है, जो वेफर के टूटने, खरोंच आदि के जोखिम को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है।
- स्क्रैपिंग की दक्षता में काफी सुधार हुआ।
एलएसटीडी आपका सर्वोत्तम विकल्प क्यों है?
95,000 वर्ग फुट उत्पादन और सूची।
सेमीकंडक्टर अनुसंधान एवं विकास केंद्र, और स्व-स्वामित्व वाली SiC वेफर स्वचालित पॉलिशिंग लाइन।
बीएस डिग्री या प्रक्रिया विकास पर अधिक ध्यान देने वाली एक समर्पित आर एंड डी टीम।
वैश्विक बिक्री समर्थन, दुनिया भर में ग्राहकों की सेवा (यूएसए, फ्रांस, जर्मनी, सिंगापुर, दक्षिण अफ्रीका, आदि)
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